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此次，团队受到松果鳞片向外弯曲以释放种子的启发，利用激光诱导的方式，触发超薄

团队在硅芯片上沉积超薄二氧化硅玻璃片，通过刻蚀留出支撑区域，再利用二氧化碳激

进一步实验表明，该方法可将厚度10微米的玻璃片折叠成90度直角、螺旋等多种形

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